機台介紹:目前使用March的離子蝕刻機。
工作原理:使用離子蝕刻機用乾蝕刻機方式將Oxide去除，再利用化學藥品濕蝕刻之方式將Metal去除。
應 用:
1.EMMI或OBIRCH分析後針對異常點做層層異常現象的檢視。
2.晶片層層電路之檢視。
商盟
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